半導(dǎo)體電子元器件的激光微焊接工藝 近年來(lái)，高科技3C電子產(chǎn)品不斷刷新人們的眼球，同時(shí)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)3C電子產(chǎn)品也正處于平穩(wěn)發(fā)展階段，其較大的市場(chǎng)需求終端仍以智能手機(jī)、移動(dòng)電源、平板電腦和筆記本為主。受5G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)帶動(dòng)，半導(dǎo)體微電子成為3C市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。 ...

汽車(chē)電感激光焊錫不良的原因有哪些? 隨著電子行業(yè)發(fā)展，電子產(chǎn)品開(kāi)始呈“四化”發(fā)展趨勢(shì)，即小型化、集成化、多功能化、大功率化。并且迅速在電子行業(yè)成為一枝獨(dú)秀。一體成型電感激光焊錫機(jī)得到大量的技術(shù)應(yīng)用，作為下級(jí)行業(yè)激光焊錫機(jī)的作業(yè)加工技術(shù)日益成熟。 隨著電子行業(yè)發(fā)展，電子產(chǎn)品開(kāi)始呈“四化”發(fā)展趨勢(shì)，即小...

自動(dòng)化激光焊錫工藝在微電子制造業(yè)的應(yīng)用 激光錫焊技術(shù)不同于金屬激光焊接，它是由成熟的激光焊接技術(shù)與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合的一種應(yīng)用于汽車(chē)電子、3C電子、光通訊模塊、微電子制造等非金屬產(chǎn)品的焊接技術(shù)。如今，激光錫焊技術(shù)已經(jīng)成熟，隨著智能科技的發(fā)展，松盛光電激光錫焊工藝開(kāi)始向著智能化、自動(dòng)化的趨勢(shì)發(fā)展...

激光自動(dòng)焊錫絲的用途有哪些? 激光焊錫絲的工作原理是通過(guò)高能量的激光束，使與焊盤(pán)接觸的錫絲瞬間熔化，冷卻后形成固定焊點(diǎn)的過(guò)程，這種激光焊接方式被大量應(yīng)用在汽車(chē)電子、3C消費(fèi)電子等電路板的焊接加工。 錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無(wú)鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。激光焊錫絲的工作原...

漆包線不沾錫的原因有哪些?推薦用激光焊錫 漆包線作為電機(jī)、汽車(chē)電子等產(chǎn)品的原材料，焊接一直是行業(yè)難題。手工烙鐵焊接、選擇性波峰焊難以保證良品率和效率，而激光焊錫設(shè)備通過(guò)先剝漆后焊錫的工藝，具有速度快、無(wú)耗材、人工成本低等優(yōu)勢(shì)，是焊接漆包線的理想選擇。 漆包線是電機(jī)、馬達(dá)端子、汽車(chē)電子、電器和家用電器...

光模塊ROSA器件的點(diǎn)錫激光焊接應(yīng)用 ROSA是光接收組件，在高數(shù)據(jù)速率光模塊中，通常將PIN或ADP光電二極管和TIA組裝在密封的金屬外殼，構(gòu)成我們的光接收組件。 接收組件ROSA的主要器件光電探測(cè)器，主要作用是通過(guò)光電效應(yīng)將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)。光通信中常見(jiàn)的光電檢測(cè)器是PIN光電二極管和雪崩...

CCD相機(jī)在激光焊錫機(jī)中的應(yīng)用 現(xiàn)有的產(chǎn)品電子元器件激光焊接，多為人工手工放置好待焊接元器件，因其電子元器件極小，同時(shí)元器件放置于焊接治具內(nèi)焊接位必須做到一致，否則會(huì)出現(xiàn)焊接不良，從而影響產(chǎn)品焊接的質(zhì)量，因此人員操作具有極大的不定因素，且效率非常底下，對(duì)于人眼極易產(chǎn)生疲勞，同時(shí)需要大量操作人員進(jìn)行焊...

貼片芯片選擇激光錫焊的優(yōu)勢(shì) 針對(duì)貼片芯片制造過(guò)程中的難點(diǎn)，松盛光電將激光自動(dòng)焊錫技術(shù)與烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)進(jìn)行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。 貼片芯片激光錫焊的優(yōu)勢(shì)。清潔和固定PCB(印刷電路板)。應(yīng)對(duì)要焊的芯片PCB進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，手工焊接...

激光焊錫機(jī)選擇976nm激光器的優(yōu)勢(shì) 976 nm光波在鋁硅酸鹽摻鐿光纖中的吸收率是915 nm光波的將近3倍，在磷硅酸鹽中前者的吸收率更是后者的近5倍。如此懸殊的吸收率差異，意味著這類激光器采用976 nm LD泵浦技術(shù)能夠獲得更高的光-光轉(zhuǎn)換效率。 較近十多年來(lái)，隨著泵浦源和激光器結(jié)構(gòu)的不斷改進(jìn)...

錫膏激光焊錫機(jī)在電子市場(chǎng)的高效應(yīng)用 錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源，常用激光波長(zhǎng)一般為915nm或976nm兩種。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量，聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上，屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。 錫膏激光焊接機(jī)的工作過(guò)程： 首先...

激光焊錫機(jī)的錫環(huán)工藝有哪些應(yīng)用和優(yōu)勢(shì) 在激光焊錫工藝中，蕞常見(jiàn)的激光焊接一般可分為錫絲、錫膏和錫球，而錫環(huán)則是激光焊錫工藝的一種補(bǔ)充，是一種新型的激光焊錫工藝，主要應(yīng)用于錫絲、錫膏、錫球三種工藝難以實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品中。 錫環(huán)是將焊料經(jīng)精密機(jī)械加工制成特定形狀，可用于元器件、電子組件、SMT等焊接的一種焊料...

如何給自動(dòng)激光焊錫機(jī)調(diào)節(jié)光路優(yōu)化 縱觀電子行業(yè)，從輕量化、小型化的可穿戴設(shè)備到3C消費(fèi)電子，使用激光焊錫將優(yōu)于傳統(tǒng)手工焊與烙鐵自動(dòng)焊，激光焊接將成為電子行業(yè)不可或缺的配套技術(shù)。自動(dòng)激光焊錫機(jī)使用之前需要調(diào)整光路，這主要是因?yàn)榧す夂附訖C(jī)有時(shí)候可能會(huì)出現(xiàn)零件松動(dòng)或者移位的現(xiàn)象。因此我們應(yīng)該定期對(duì)光路進(jìn)行...